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软硬结合板前景正热 PCB厂竞争态势持续升温
随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高，PCB业者重视程度也持续提升，过去软硬结合板多半用在手机电池领域，市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握，然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等 ...查看更多
下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
麦德美爱法将在SNEC光伏能源博览会上 介绍焊膏在叠瓦互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太 ...查看更多
年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期II段）T列试生产
据中国白银网消息，7月28日，安徽铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目(二期II段)T列开机，标志着该项目全面投入调试。 铜冠铜箔年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段） ...查看更多
SK向灵宝华鑫追加投资1000亿韩元 巩固铜箔市场地位
7月17日，SK(株)表示，公司已与灵宝华鑫签订了1000亿韩元（约合人民币5.8亿元）的追加投资协议。 灵宝华鑫总部位于河南，主要生产用于二元动力电池的核心材料—— ...查看更多
MFLEX呈现持续增长态势
Happy Holden采访了MFLEX公司的Jay Desai，Jay Desai介绍了公司最近开展的挠性电路相关工作，以及公司向更自动化及智能工厂转型的目标。 Happy Holden：我很高兴 ...查看更多
